半导体引线框架为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，多数半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架组装而成，为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。

 

在半导体引线框架加工中，百富都使用高速冲压。冲压加工可以使半导体引线框架保持一致性，快速批量生产降低成本；公差精度高，可以保证工件的平整度。

 

百富都使用高速冲压特点，连续冲压材料厚度为0.05-3.0MM；半导体引线框架下料尺寸精度为±0.01MM；孔径与材料厚度之比（D/T)为0.85；冲压速度更高 可达1500每分钟。